頎邦 (6147)
上柜
半導體業
台灣
實時股價
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更新時間：--
基本資訊
公司代號
6147
公司名稱
頎邦科技股份有限公司
公司簡稱
頎邦
英文名稱
CHIPBOND
國家
台灣
市場
上柜
產業類別
半導體業
管理階層
董事長
吳非艱
總經理
施政宏
發言人
羅世蔚
發言人職稱
財務長
重要日期
成立日期
86/07/02
上市日期
None
資本結構
實收資本額
已發行股數
744,675,539
聯絡資訊
公司地址
新竹市新竹科學園區力行五路三號
電話
(03)567-8788
傳真
(03)563-8998
公司網站
電子郵件
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